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製品の特徴
1、紫外レーザマーキングマシンは波長355 nmの紫外レーザを用いて開発され、集束スポットが極めて小さく、ポンプモジュールの使用寿命が長く、電気光学変換効率が高く、機械全体の消費電力が小さい、
2、高精度走査振動子を採用し、走査精度が高く、速度が速く、性能が安定し、長時間連続動作の要求を備えている、
3、紫外レーザは冷光源に属し、熱影響領域が小さく、同時にマイクロカットとドリルに適している、
4、モジュール化構造設計、システム統合と設備メンテナンスを便利にする;
5、ソフトウェアはDXF、PLT、BMP、AI、JPGなどのフォーマットをサポートし、自動的にストリーム番号、生産日付番号、バーコードと二次元コードを生成する。
適用材料
金属及び非金属材料、ガラス、セラミックス、サファイア、シリコン、銅、各種合金、フィルム、光透過性高分子材料、プラスチックなど。
モデル(W)
(model)
CL-UV3W
CL- UV5W
CL- UV7W
CL- UV10W
レーザパワー(W)
Max.Laser power
3
5
7
10
繰り返し周波数(KH)
Repeat Frequency
25-100
レーザ波長(nm)
Laser Wavelength
355
ビーム品質M²
M²<1.3
線幅(mm)
Min. charactor Width
0.01
文字高(mm)
Min. charactor Height
0.2
彫刻範囲(mm)
Marking Rang
100*100/150*150/200*200(オプション)
彫刻速度(mm/s)
Marking Speed
≤7000
れいきゃくほうしき
Cooling
すいれい
電力供給電源
Power Supply
AC220V±15% /50Hz
消費電子製品の外観LOGO標識、LCD液晶ガラス二次元コードマーキング、ガラス器具表面パンチ、金属表面めっきマーキング、化粧品、充電器、電線、携帯電話部品、パソコン部品の表記、食品、PVC管材、医薬包装材料(HDPE、PO、PPなど)の表示、微孔をあけて、孔径d≦10μm、フレキシブルPCBボードのマーキング、金属または非金属めっき層の除去、シリコンウエハの微孔、盲孔加工、防火材料標識その他のプラスチック材料の表記。
Successful operation!